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传奇扑克 :TE Connectivity推出新款散热桥解决方案 显著优化热阻

点击数: 更新时间:2019-12-13 16:43
来自传奇扑克的报道:

TE Connectivity推出新款散热桥解决方案 显著优化热阻

高效散热,满足系统日益增长的功率需求

 

全球高速运算和网络应用领域创新连接方案领导厂商TE Connectivity(TE)推出散热桥技术(thermal bridge),相较于导热片等传统导热技术,提供两倍热传导性能。随著服务器、交换器和路由器等系统的速度提高、设计更加复杂,系统电力需求随之上升,企业需要新的解决方案处理日益增加的热能。TE散热桥解决方案不仅显著优化热阻,更可靠、耐用,比起市场上同类产品也更易于维护。

 

在气流受限的输入输出(I/O)应用中,TE散热桥解决方案可显著提升使用冷却液导热、热管导热、多散热器导热、与机箱直接散热等传统散热方案的导热能力。其特色是内部散热叠片间几乎没有空隙,同时最大限度减少压缩需求。此外,其弹性压缩设计可以防止长久使用导致的变形或松弛,使得导热性能持久且稳定,同时也能减少系统维修期间的零件更换。散热桥会预先安装在I/O外壳上,依靠压缩力通过散热叠片,让热能从I/O模块传递到冷却区域。

 

TE Connectivity资料和设备业务部门产品经理Zach Galbraith表示:“当工程师们为开发下一代的运算和网络系统努力时,TE的散热桥解决方案进一步简化架构,减少零件数量,有别于传统解决方案需透过额外的机械压缩装置才达到同样的效果。作为热传导解决方案的创新领导者,TE的新款散热桥解决方案在性能和耐用性上都达到了新的高度。”

 

TE散热桥解决方案目前可用于SFP+、QSFP28和QSFP-DD等规格的样品中。了解更多关于TE散热桥解决方案,敬请造访。

 

 

关于泰科电子(TE Connectivity)

泰科电子(TE Connectivity,简称“TE”)总部位于瑞士,是全球技术领先企业。TE年销售额达130亿美元,致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。TE 多元的连接和传感解决方案经历严苛环境的验证,持续推动著交通、工业应用、医疗技术、能源、资料通信和家居的发展。TE在全球拥有近80,000名员工,其中8,000多名为工程师,合作的客户遍及全球近150个国家。TE相信“无限连动,尽在其中”。更多信息,请访问 或关注TE官方微信“TE连动”。

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